аддитивная технология FAT, fully additive technology (изготовления печатных плат)
безлюдная технология MUM, method for unmanned manufacture
биполярная технология ИС с самосовмещенной оксидной маской OAT, oxide aligned transistor technology, oxide-aligned transistor technology
биполярная технология с самосовмещенной оксидной маской OAT, oxide aligned transistor technology, oxide-aligned transistor technology
группа содействия объектно-ориентированной технологии C-FOOT, corporate facilitators of object-oriented technology
групповая технология GT, group technology
Европейская стратегическая программа по исследованиям в области информационной технологии ESPRIT, European Strategic Program on Research in Information Technology
изопланарная технология Z, Isoplanar (изготовления ИС)
информационная технология IT, information technology
ИС активного резонатора , изготовленная по танталовой тонкопленочной технологии STAR, standard tantalum active resonator
ИС активного резонатора , реализованная по танталовой тонкопленочной технологии STAR, standard tantalum active resonator
исследования и перспективная технология RAT, research and advanced technology
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и МОП-транзисторах MOSbip, metal
комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и полевых транзисторах BIFET, bi-FET, bipolar junction FET technology, bipolar-junction field-effect transistor
комбинированная технология ИС на биполярных , ДМОП и полевых транзисторах BIDFET, bipolar double-diffused metal
комбинированная технология ИС на биполярных и комплементарных МОП-транзисторах BICMOS, bipolar complementary metal
комбинированная технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах MOSBi, metal
комбинированная технология линейных ИС на биполярных и КМОП-транзисторах LinCMOS, linear complementary metal
комбинированная технология линейных специализированных ИС на биполярных и КМОП-транзисторах LINBICMOS, linear bipolar complementary metal
Лаборатория электронной технологии ETL, Electronic Technology Laboratory
матричная ЭВМ , изготовленная по усовершенствованной микроэлектронной технологии ATMAC, advanced technology microelectronic array computer
МОП-структура , изготовленная по технологии с четырехкратным самосовмещением QSAMOS, quadruple self-aligned metal-oxide-semiconductor
МОП-транзистор , изготовленный по двухдиффузионной самосовмещенной технологии DSA-MOS-FET, DSAMOST, diffused self-aligned metal-oxide-semiconductor transistor
название технологии логических биполярных СБИС с оксидной изоляцией OXIL, oxide-isolated logic technology
наукоемкая технология Hi-Tech, high technology
научно-исследовательский институт промышленных технологий ITRI, industrial technology research institute
новая технология NT, new technology Отдельная реализация Windows, предназначенная для компьютеров с процессором 386 и выше, памятью 8 Мб, а также для RISK-компьютеров и серверов.
новая улучшенная прогрессивная технология Neat, new enhanced advanced technology
Объединенный западноевропейский институт субмикронной кремниевой технологии JESSI, Joint European submicron silicon Institute
передача технологии TT, technology transfer
передовая технология Hi-Tech, high technology
перспективная ЭВМ , изготовленная по прикладной технологии ATAC, applied technology advanced computer
полимерная паста для толстопленочной технологии PTF, polymer thick film ink
полностью аддитивная технология FAT, fully additive technology (изготовления печатных плат)
полупроводниковая технология SST, solid-state technology
программа работ в области перспективной технологии ATP, advanced technology program
прогрессивная технология AT, Advanced Technology Используется в названии персональных компьютеров, имеющих процессор 80286 (и выше).
разработка технологии PE, production engineering
распространение технологии TT, technology transfer
расширенная технология XT, extended technology
самосовмещенная технология биполярных ИС фирмы Моторола MOSAIC, Motorola self-aligned IC
структура пооперационной технологии WBS, word breakdown structure
суперсамосовмещенная технология SST, super self-aligned technology
твердотельная технология SST, solid-state technology
технология базовой диффузии BDP, base diffusion process
технология базовых ТТЛ-кристаллов с диодами Шотки SCAT, Schottky cell array technology
технология беспроводной сетевой связи NWN, nationwide wireless network
технология биполярных ИС BIT, bipolar integrated technology
технология биполярных ИС с самосовмещенной маской и нитридной пассивацией NSA, nitride self-aligned process
технология биполярных ИС с самосовмещенными областями BSA, bipolar self-aligned technology
технология биполярных ИС с самосовмещенными поликремниевыми областями PSA, polysilicon self-aligned technology
технология биполярных ИС с самосовмещенными силицидными базовыми контактами SCOT, self-aligned silicide base contact technology
технология выделения границ изображения EET, edge enhancement technology
технология высококачественных биполярных ИС HBIP, high-performance bipolar process
технология высококачественных КМОП ИС HCMOS, high-performance complementary metal-oxide-semiconductor
технология двухдиффузионных МОП-структур DMOST, double-diffused MOS technology
технология диффузионного самосовмещения DSA, diffusion self-alignment technology
технология доступа к базе данных IDAPI, integrated database API (разработан фирмой Borland International)
технология защищенной быстрой пакетной коммутации SFPC, secure fast packet switching
технология избирательного оксидирования SOP, selective oxidation process
технология изготовления быстродействующих МОП-микроЭВМ с элементами уменьшенных размеров XMOS, scaled-down metal-oxide-semiconductor process
технология изготовления высококачественных КМОП ИС HCMOS, high-performance complementary metal-oxide-semiconductor
технология изготовления высококачественных МОП ИС HMOS, high-performance metal
технология изготовления и применения корпусов с уменьшенным шагом выводов FPT, fine pitch technology
технология изготовления ИС на биполярных и полевых транзисторах BIFET, bi-FET, bipolar junction FET technology, bipolar-junction field-effect transistor
технология изготовления ИС с использованием трех фотошаблонов TRIM, tri-mask technology
технология изготовления ИС с самосовмещенными поликремниевыми затворами PSA, polysilicon self-aligned process
технология изготовления логических ИС с использованием легирования золотом GTL, gold transistor logic
технология изготовления МОП-структур методом двойной диффузии DMOST, double-diffused MOS technology
технология изготовления МОП-структур с высокой плотностью упаковки HMOS, high-density MOS technology; high-density metal
технология изготовления МОП-структур с двойной диффузией DMOST, D-MOST, double-diffusion metal oxide semiconductor technology
технология изготовления полупроводниковых монолитных ИС MST, monolithic system technology, monolithic systems technology
технология изготовления полупроводниковых СБИС-систем MST, monolithic system technology, monolithic systems technology
технология изготовления сверхтонких пленок VTT, very thin-film technique
технология изготовления схем с высокой плотностью упаковки HDCT, high-density circuit technique
технология изготовления твердотельных логических ИС SLT, solid logic technology
технология изготовления толстопленочных логических ИС SLT, solid logic technology
технология изоляции ИС с высокой плотностью упаковки HIT, high-density isolation technology
технология изоляции ИС углубленным оксидом BOX, buried-oxide isolation process
технология изоляции МОП ИС углубленным оксидом BOMOS, buried oxide MOS; buried-oxide metal
технология ионно-имплантированных биполярных ИС с оксидной изоляцией фирмы Моторола MOSAIC, Motorola oxide-isolated self-aligned implanted circuit
технология ИС на биполярных , ДМОП и полевых транзисторах BIDFET, bipolar double-diffused metal
технология ИС на биполярных и комплементарных МОП-транзисторах BICMOS, bipolar complementary metal
технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах BIMOS, bi-MOS, bipolar metal
технология ИС на комплементарных полевых транзисторах с затвором Шотки CMES, complementary metal semiconductor technology
технология ИС на полупроводниковых пластинах с малым числом дислокаций PCT, perfect crystal technology
технология использования систем СВЧ диапазона MSAT, microwave systems applications technology
технология ИС с боковой оксидной изоляцией с масштабированием элементов ISO-S, isolation oxide-S
технология ИС с одновременной диффузией примеси бора и мышьяка BORSENIC, Borsenic, Boron and arsenic simultaneous diffusion
технология ИС со средним уровнем интеграции MST, medium-scale technology
технология КМОП ИС высокой плотности CHMOS, complementary high-density metal-oxide-semiconductor technology
технология КМОП ИС с высокой плотностью упаковки HD-CMOS, high-density complementary MOS; HDCMOS, high-density complementary metal
технология КМОП ИС с двумя слоями поликристаллического кремния PPCMOS, poly squared complementary metal-oxide-semiconductor
технология КМОП ИС с изолированными кремниевыми затворами ISOCMOS, Iso-CMOS, isolated silicon-gate complementary metal-oxide-semiconductor process
технология КМОП ИС с самосовмещенными затворами CSAG, complementary self-aligned gate process
технология контроля качества QCT, quality control technology
технология масштабирования видео Indeo, Intel video (позволяет записывать и воспроизводить оцифрованные видеопоследовательности, не задействуя процессоры DVI)
технология монтажа ИС с балочными межсоединениями BLIP, beam-lead interconnect packaging
технология монтажа на поверхности печатной схемной платы ЭВМ SMT, surface mount technology, surface-mount technology
технология монтажа с балочными межсоединениями BLIP, beam-lead interconnection packaging; beam-lead interconnect packaging
технология МОП БИС с двумя слоями поликристаллического кремния PPMOS, poly squared metal-oxide-semiconductor process
технология МОП БИС с плавающим затвором и двумя инжекторами DIFMOS, dual-injection floating-gate metal-oxide-semiconductor process
технология МОП ИС высокой плотности HMOS, high-density metal
технология МОП ИС с кремниевым затвором SGT, silicon-gate technology, silicon-gate-technology
технология МОП ИС с низким пороговым напряжением LVT, low-voltage technology
технология МОП-ИС с самосовмещенным затвором и толстым оксидным слоем SATO, self-aligned thick-oxide process
технология МОП ИС с самосовмещенными затворами SAG, self-aligned gate; SRG, self-registered gate
технология МОП ИС с самосовмещенным металлическим затвором MSA, metal self-aligned gate process
технология МОП-структур с двумя слоями поликристаллического кремния DLPT, double-layer polysilicon technique; DLP, double-layer polysilicon process
технология обмена сообщениями OBEX, object exchange
технология объектного обмена OBEX, object exchange
технология оксидной изоляции OXIL, oxide isolated process, oxide-isolated process
технология оксидной изоляции ИС OXIM, oxide-isolation of microdevices process
технология параллельной обработки запроса PDQ, parallel data query
технология Планокс Planox, planar oxidation (для изготовления МОП БИС)
технология поверхностного монтажа SMT, surface mount technology, surface-mount technology
технология повышенного разрешения ART, advanced resolution technology
технология повышенной разрешающей способности RET, resolution enhancement technology
технология полимерных толстых пленок PTF, polymer thick film
технология полупроводниковых СБИС-систем MST, monolithic system technology, monolithic systems technology
технология производства БИС ВЧ диапазона RF-LSI, RF large scale integration technology
технология производства БИС радиочастотного диапазона RF-LSI, RF large scale integration technology
технология производства высокоэнергетических лазеров HPLT, high-power laser technology
технология производства ИК аппаратуры IRT, infrared technology
технология производства ИС на комплементарных МОП-транзисторах CMOS, C-MOS, complementary MOS technology
технология производства МОП БИС фирмы Телефункен TeleMOS, Telefunken MOS process; Telemos, telefunken metal
технология производства на комплементарных МОП-транзисторах CMOS, C-MOS, complementary MOS technology
технология производства схем с компенсированным эмиттером BET, balanced emitter technology
технология радиационно-стойких КМОП ИС RICMOS, radiation-insensitive complementary metal-oxide-semiconductor technology
технология разрезания фиксированным абразивом FAST, fixed abrasive slicing technique (кремниевых стержней на пластины)
технология с боковой оксидной изоляцией компонентов OXISS, oxide isolated process-S; OST, oxide surrounded transistor technology
технология сборки кристаллов на ленточном носителе из термопласта STD, semiconductor on thermoplastic as dielectric
технология связи и передачи информации CIT, communication and information technology
технология селективного оксидирования SOP, selective oxidation process
технология среднего уровня интеграции MST, medium-scale technology
технология с самосовмещенными поликремниевыми затворами PSA, polysilicon self-aligned process
технология твердотельных логических ИС SLT, solid logic technology
технология толстопленочных логических ИС SLT, solid logic technology
технология ТТЛ базовых матричных кристаллов с диодами Шотки SCAT, Schottky cell array technology
тонкопленочная технология TFT, thin-film technology; thin-film technique
транспортная система завода , работающего в режиме безлюдной технологии FTS, factory unmanned transport
усовершенствованная технология AT, Advanced Technology Используется в названии персональных компьютеров, имеющих процессор 80286 (и выше).
усовершенствованная технология изготовления ИС на нитриде кремния GIANT, general instrument advanced nitride technology
усовершенствованная технология изготовления полупроводниковых логических ИС ASLT, advanced solid logic technology
усовершенствованная технология МОП-ИС с самосовмещенными поликремниевыми затворами APSA, advanced polysilicon self-aligned process
усовершенствованная технология разработок ADT, advanced development technologies
усовершенствованная технология с коллекторными скрытыми слоями ASBC, advanced standard buried-collector
усовершенствованная технология химического осаждения из газовой фазы MCVD, modified chemical vapor deposition
усовершенствованная технология химического осаждения из паровой фазы MCVD, modified chemical vapor deposition
центр по применению технологий TAC, technology application center
шина ПЭВМ с расширенной технологией XT-bus, extended technology bus
шина усовершенствованной технологии AT-bus, advanced technology bus
электромагнитная технология EMTECH, electromagnetic technology
электромеханическая технология EMT, electromechanical technology
электронная информационная технология EIT, electronic information technology