выход годных кристаллов chip yield; die yield (после скрайбирования и разделения полупроводниковой пластины); dice yield (на полупроводниковой пластине)
выход годных кристаллов ИС chip yield
выход годных кристаллов (ИС) на этапе зондовых испытаний probe yield
выход годных кристаллов на пластине wafer yield; per-slice yield
выход годных кристаллов на полупроводниковой пластине per-slice yield; wafer yield
габитус кристалла crystal habit
газофазный метод выращивания кристаллов vapor crystal growth method
гигроскопичный кристалл drying crystal
граница роста кристалла solidification front, solidified front; crystallization front, crystal-melt front
грань кристалла crystal face
грань (кристалла) со структурой <булыжная мостовая> cobble face
ЖКИ на твист-нематическом жидком кристалле twisted nematic LCD, TN LCD
заводка кристаллов nucleation (в производстве сахара); granulation (в производстве сахара); graining (в производстве сахара); inoculation (в производстве сахара)
закрепление кристаллов grain setting (при варке утфеля)
присоединение кристалла die bond (выводами вверх); die bonding (выводами вверх); face-up bonding (выводами вверх); die attachment; chip bonding (выводами вверх)
присоединение кристаллов к паучковым выводам на ленточном носителе spider bonding
присоединение кристаллов на ленточном носителе со столбиковыми выводами bumped tape bonding
пьезоэлектрический кристалл piezoelectric crystal
пьезоэлектрический кристалл с крутильным колебанием twister
пьезоэлектрический кристалл с крутильным рабочим колебанием twister
равноосные кристаллы equiaxed grains
разделение (пластины) на кристаллы chipping
разделение полупроводниковой пластины на кристаллы wafer separation; die separation
размер кристалла chip size
разрезать полупроводниковую пластину на кристаллы dice
разрешение выборки кристалла chip enable
разрешение кристалла chip enable
разрушение (кристалла) сколом cleavage failure
разрушение (кристаллов) по плоскости спайности cleavage
растрескивание кристаллов decrepitation (при нагреве)
ребро кристалла crystal edge
резка полупроводниковых пластин на кристаллы wafer slicing